大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于路由器交换机fpga的问题，于是小编就整理了4个相关介绍路由器交换机fpga的解答，让我们一起看看吧。
美国封杀中兴，关键点就是芯片，这个芯片的用途是什么？
被禁购的不止是芯片，而是所有产品，美国商务部的禁令原文如下：
“中兴不能以任何方式参与任何涉及从美国出口或将要出口的任何商品、软件或技术”。
涉及的范围非常广，包含了中兴的子公司、分公司、参股公司等。目前通信领域A股受到重挫，中兴直接停牌暂停交易。
目前而言，国内芯片制造业正处于发展期，还不足已满足市场，很大一部分芯片依赖进口。尤其是通信领域，很多芯片国内是空白，100%依赖进口。
中兴的业务非常广泛，其中核心业务是运营商业务、企业业务。失去芯片来源，无疑是给予中兴一记重拳。虽然中兴也有自己的半导体，但不足以自给自足。
在手机市场，中兴手机（包括努比亚）将不能使用安卓系统、不能使用高通芯片等等。目前移动操作系统IOS和安卓占领了整个市场，且暂无替代品。高通芯片不能使用，可以与联发科合作，有替代品选择。但是手机中有很多其他类型芯片都是美国垄断，暂时无替代品。
中兴属于IT企业，IT产品离开芯片，无疑是一具死尸。
我们不妨来理一理事情的来龙去脉！
美国商务部4月16日宣布，未来七年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，禁止理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。
其实这次禁售事件可以追溯到2016年3月，当时美国商务部对中兴通讯，施行出口限制，禁止美国元器件供应商向中兴出口相关技术产品。
2017年3月，中兴通讯在美国德克萨斯州联邦***认罪，承认违反制裁规定，向伊朗出售美国商品和技术，当时中兴通讯与美国财政部，商务部和司法部达成和解协议。
美国商务部官员给出的理由是，根据当时的协议，中兴通讯承诺解雇四名高级雇员，并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工，但中兴通讯在今年3月承认该公司直接雇了四名高级雇员，未处罚或减少35名员工的奖金。
中兴通讯的主营业务有基站光通信以及手机，其中基站部分射频器件，如腔体滤波器，光膜块厂商，手机内的结构建模组等均可基本满足自给需求。
唯有芯片在三大应用领域，中兴不能满足自给自足！
1.RRU基站领域，芯片自给率低。而能够实现部分自给自足的只有华为的海思公司，而且产能受限导致海思不能大规模出售
2.光通信领域，光模块从应用领域要分为接入网和数传网两大类，二者芯片方案不同，封装也大相径庭。美国的这次禁售，很可能***南京美辰微电子及厦门优讯，在芯片领域的发展。
3.智能机产业链，国内手机厂商智能手机芯片方案极为复杂，除了主处理器之外有数十颗模拟混合芯片。目前国内只有海思麒麟以及刚刚起步的小米澎湃处理器。这个制裁对中兴的手机业务无疑是致命的！
中国商务部也表示会彻查中兴***，如果美国存在，不正当的贸易垄断行为，商务部将，按照，中国相关法律法规和世界贸易组织，规定，维护中国企业的正当权利。
gpu与dpu的区别？
DPU，全名Data Processing Units（数据处理单元），DPU主要承担起安全、网络、存储和AI等业务的加速处理，旨在降低CPU的利用率，满足网络专用计算需求，尤其适用于服务器量多、对数据传输速率要求严苛的场景。
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）的诞生是为了解决CPU在大规模并行运算中受到的速度限制。正如图像处理器名称一样，GPU更善于处理图像领域的运算加速，最初是用在[_a***_]电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上运行绘图运算工作的微处理器。
现如今数据中心倡导以***池的形式来做，各类***分别管理、扩容，而DPU宛如一个连接枢纽，可以起到中心调度管理的作用，一端连接各种CPU、GPU、SSD、FPGA加速卡等本地***，一端连接交换机/路由器等网络***。当然，DPU 的出现并非要替代 CPU 和 GPU，而是更好地满足数据中心市场的需求。三者协作，才是未来数据中心计算领域的前沿发展趋势。
硅光子是光通信的未来吗？
硅光技术主要的优点是集成度高，可大规模生产，成本低。数据中心短距高速应用，硅光会有前途，低功耗，低成本。但是长距传输需要高性能，硅光就可能没有优势了。硅光调制器带宽做不太大，而且半波电压也高。另外，硅光和激光器不好集成。
如果是考虑远距离和超远距离的太空甚至星际间通讯，人类在可预见的未来最可能出现的先进通讯有以下几种。
当然，如果仅仅是在地球上的话，只用我们熟悉的电磁波通讯完全可以满足人类需求，发射几十颗上百颗超大功率超大宽带容量的通讯卫星，就能实现全球范围内全覆盖无死角个人和集体的卫星通讯了。
硅光代表光通信未来的一种可能，而且从现阶段来看，是可能性最大、最接近实用化的。应该在3-5年内就会出现大批量的基于硅光的光通信器件。但未来是不是就只是光通信？肯定不仅仅是，未来太遥远了，最大的魅力就是一切都不确定！
自1958年集成电路问世之后，基于硅材料的CMOS集成电路已经在计算、通信、生物医疗、数字***、智能家居等各行业发挥着不可或缺的作用，是现代社会的信息化“大脑”。而以光为信息载体的光纤通信网络也承载了全球通信数据容量的90%以上，成为信息社会的“主动脉”。如今，硅光子学开始走进光纤通信行业，正在影响光纤通信产业的走向，改变信息技术的未来。
硅光子技术，即利用CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备，该技术结合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。硅材料不仅是集成电路最普及的材料平台，还具备优异的光学性能。硅波导对波长1.1～1.6um的光近乎无损透明，可较为理想地兼容光通信现有技术与器件，为厘米至千公里级的光通信提供了高集成度的解决方案。业界认为硅光子是当今ASIC中最具发展前途的技术领域，是一种能够解决长技术演进与成本矛盾的颠覆性技术。
近十年来，基于硅光平台的光调制器、光探测器、光开关和异质激光器被相继被验证，部分器件性能甚至超越传统III-V和PLC平台，为大规模光子集成奠定了基础。随后，在业界多家微电子与光通信知名企业的共同推动下，硅基光互连、光传输、光交换的商用化器件与方案被相继推出。接下来OFweek光通信网编辑为您盘点硅光子技术的最新进展情况：
1、爱立信牵头项目研制出硅光子交换机日前，由爱立信牵头的IRIS项目已研制出硅光子交换机，在一块芯片上容纳成千上万的电路。
第一块芯片现处于测试和参数化阶段，如取得成功，将是业界的重大突破，为在单个芯片上集成新一代光纤系统铺平道路。
硅光子技术中，硅作为超高速传送和交换数据的微型光学介质，可减少功耗和空间占用，并增加容量， 从而降低运营成本。
作为欧盟第七框架计划（FP7）研发领域的具体目标研究项目（STREP）之一，IRIS项目由爱立信与欧洲委员会联合创建，旨在利用硅光子技术，创建高容量和可重构WDM光交换机，实现在单个芯片上整体集成电路。
该类芯片可通过集成大量功能，如高速传输、交换、以及在同一芯片实现互联互通等，帮助网络运营商提升网络性能，增加节点容量，满足未来5G网络和云计算的需求。
硅光子技术已经应用于屡获殊荣的爱立信超大规模数据中心系统HDS 8000，借助光学互连，HDS 8000可为数据中心运营商带来许多裨益，例如降低总拥有成本。
爱立信意大利比萨公司的研究人员已经制作并提交了所有相关专利的申请。
在半导体领域，单晶硅这类的材料只能属于第一代，但由于近现代材料科学与量子技术的快速发展，由于价带宽度的优势，逐渐产生了第二，第三代的半导体材料，包括碳化硅，氧化镓，砷化镓等等材料的逐步兴起，正有取代硅作为新生半导体通信材料的趋势。虽然，在15年以内的将来，硅材料仍处于主导地位，但是由于其他工艺成本的降低和人类生产力的发展，未来的硅材料可能会逐步走向衰落
连英特尔都搞不定的5G芯片，为何华为却能搞定？
不可否认英特尔的确是IC领域的领导者，它不仅研制微处理器全球最牛，它的芯片还是自己制造、测试、封装，端到端提供芯片完整解决方案，全球能做到芯片端到端的，也就英特尔、三星、德州仪器(TI)，所以，客观讲，中国企业还有很多地方需要学习英特尔。
不过，英特尔并不是神，千万不可认为英特尔做什么都行！
英特尔搞不定5G芯片，准确的说是搞不定5G基带芯片，其实，英特尔不仅搞不定5G基带芯片，4G基带芯片它也搞得灰头土脸！苹果手机的基带芯片早期是自研，感到吃力，后用英特尔的基带芯片。然而，搭载英特尔基带芯片的手机上市后，遭消费者大量投诉手机信号不好，苹果不得不废了英特尔的基带芯片，转用高通的基带芯片，随后，英特尔的基带芯片团队全撤了。
所以，基带芯片不仅英特尔做不好，苹果也做不好，为什么？
基带芯片，是无线通信最直接相关的部件，通俗讲，手机发射无线信号时，把音频及数据信号编译成基带码发射出去；接收无线信号时，把接收的基带码译码为音频及数据信号。看似简单的过程，涉及太多的专利壁垒，需要长期的无线通信技术积累。
无线通信不是英特尔和苹果的强项，是他们的短板，但，这却却是华为的强项。华为从2G到3G，再到4G、5G，一路走来，踏踏实实，从无到有，到做强，再到超越、引领，华为在无线通信领域积累了太多专利，仅苹果公司现在每年缴给华为公司的无线专利费就有数亿元。华为无线通信技术的积累，也不是一小撮人想绞杀、压制得了的！
到此，以上就是小编对于路由器交换机fpga的问题就介绍到这了，希望介绍关于路由器交换机fpga的4点解答对大家有用。
