大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于路由器k3的问题，于是小编就整理了4个相关介绍路由器k3的解答，让我们一起看看吧。
k3路由器还值得买吗？
目前来说，普通不建议入手k3c，k3全系都有一台通病，就是漏油，k3漏油很严重，k3c略好，他们散热都不好，基本买回来都要拆机，把散热片拆下来，换硅脂，装散热片，改良散热，很多动手的项目，对这方面没有操作过的，有一定风险造成路由器故障，还有一台容易出现的问题就是2.4G芯片容易出问题，至于第二个问题不强刷机可以用吗？
k3和k3c哪个好？
K3好。
k3和k3c在路由器速度、芯片配置、内存和闪存的配置、显示频和天线数量等方面都存在差异。相对K3来说，k3c就是K3系列的“青春版”，在保留基础性能不会降低太多的情况下，降低价格，去掉一些非核心功能。
无线速度k3c路由器1900Mbps，而k3路由器3200Mbps；在硬件配置上面，k3c主芯片***用的是Intel，而k3为博通芯片，内存与闪存k3c为256M+128M，而k3为512M+128M，更大的运存能够带来更大的信息吞吐量，不容易造成网速的堵塞降速；
k3路由器怎么拆？
这一步最为重要，能否完美拆机就看这一步了，将K3侧放在鼠标垫上（垫鼠标垫是为了防止打滑，导致卡扣断裂），并与桌面成一定角度，使侧壳一面受力，双掌从上向下缓慢施加压力，知道听见“咔”的一声。实质是使侧壳产生弓形形变，使卡口脱离。注意一定要确保侧壳的一面在受力，这一步千万不要急慢慢来。
k3c路由器，现在还能入手吗？
我不清楚你说的K3C是不是指的这款，如果是这款路由的话可以参考一下。作为目前路由器市场的一个重要品牌，斐讯在上一次产品K3的基础上推出了新一代的K3C，从市场的反响上来看，确实取得了不错的成绩。此前的测试中，K3能够完美承载王者荣耀20人激战，新一代的K3C究竟又有何强大内“芯”，我们来通过拆解，一一分析。
优秀的做工作为K3的后续产品，K3C在外观上延续了此前的设计，可以看出对于K3的外观设计，斐讯得到了不错的市场认可。整个外观上，依旧***用了卡扣的设计，整个外壳的耦合程度相当紧密，屏蔽罩的使用，让整个外观更加完整，多螺丝钉的运用，让整体更觉牢靠。不过对于我们的拆解却是头疼的，面对这样一个牢靠的路由器，恐怕需要花费更多的力气才能完成。整个产品从外观上看，正反两面是均为曲面的塑料外壳，电源借口、开关以及网络借口都位于侧面，共计有4个全千兆的网络借口，同时还配备了一个支持外界移动存储设备的USB3.0端口。
底部附着一块橡胶垫，隐藏在下面的则是4颗用于固定外壳的螺丝钉，这4可螺丝钉将是我们通外K3C内部秘密的第一个关卡，拧开之后，K3C的内部构造就完整展现在我们的面前。
外壳拆开之后，内部构造主要分为两个部分，一个是内部芯片区域，另外一个是天线骨架区域，内部芯片区域的最上层是一块金属散热板，底下就是路由器的核心芯片组成区;骨架则***用了很具特色的弧形设计，还有PCB列阵式天线布局。
依旧是主流的双频并发设计，只不过信号接收表现相当出色。其中2.4GHz频段和5GHz频段最高速率分别达到了600Mbps、1300Mbps，双频并发最高无线速率可达1900Mbps。
就算是细节方面，斐讯K3C也极力呈现一流标准，比如天线触点的处理。由于天线对于路由器无限信号的强弱和稳定有着举足轻重的作用，在使用的过程中，一般的触点处理方式容易导致借口处松动的情况出现，导致路由器信号不稳定或断开。斐讯K3C则对触点做了打胶处理，防止出现松动，确保无线信号的稳定覆盖。
新颖的设计主板作为核心部件，对性能有着至关重要的作用。斐讯K3C摒弃了大多数路由器***用了处理器模块与无线模块在一块主板上的设计，***用将“处理器主板”和“无线主板”分离开，使用一块很小的PCB插板将两个部分连接的创新设计，使K3C的性能有了一定的提升。
另外，K3C在“无线主板”和“处理器主板”上还均加有金属散热器，在固定的4颗螺丝下，还有4块金属屏蔽环和导热垫，能够更好的稳定信号的传输和内部的散热，保证K3C的正常工作。
高度集成的芯片组，再加上将5GHz功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)集成到单一元器件上这一设计，也让其功率性能更加出色。通过此次拆解，可以看出，斐讯K3C在各方面都表现出了不错的成绩。无论是在外观的创意设计，细节上的独具匠心，还是内在Intel“芯”的使用，都为K3C作为一款出色的路由器提供了可靠的保障，斐讯K3C拥有的出色Wi-Fi性能表现也让这款产品能够有很好的市场展望。
到此，以上就是小编对于路由器k3的问题就介绍到这了，希望介绍关于路由器k3的4点解答对大家有用。
